人民网记者 马晓波
会议现场。人民网记者 马晓波摄
打造PCB产教融合实训基地，设立PCB专项基金，一批产业项目签约落地……9月1日，作为2026集成电路(无锡)创新发展大会系列活动之一，智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会举办，近200名企业家、科研学者、投资机构代表齐聚无锡锡山，为产业发展汇智聚力。
自2023年起，集成电路(无锡)创新发展大会已连续举办4届，成为当地集成电路产业链接资源的重要平台。本届大会共设4场专题配套活动，锡山这场分会场活动没有追逐芯片设计、晶圆制造等热门赛道，而是将长期蛰伏于产业链幕后的PCB(印制电路板)推向中央舞台。
一张“差异牌”夯实产业底座
谈及集成电路，人们首先想到芯片，很少有人留意到PCB。其实，它也不可或缺，PCB如同电子元器件的“骨架”与“神经网络”，芯片、电容、接口都搭载其上。
无锡是国内集成电路产业第一梯队城市，已建成覆盖设计、制造、封测、装备材料的完整产业链，2025年全市集成电路产值达2858亿元，位列全球产业综合竞争力百强城市第13位、中国大陆第3位。
无锡的集成电路产业，不同板块之间形成了错位发展格局。据了解，新吴区深耕芯片制造、先进封测，集聚全市七成以上产业体量；锡山区则在封装测试设备、材料加工、第三代半导体等领域逐步积累，PCB正是其中日益壮大的细分赛道。
“锡山将PCB产业作为全区‘1+2+3’重点产业链中的关键一环，加快引进产业链上下游重大产业项目，全力打造从基材到终端、从研发到量产的完整生态圈。”交流会上，锡山区委书记顾文浩介绍，2025年区内4家省库PCB企业实现营收超170亿元，占全市比重超55%，锡山已拥有无锡最优、体量最大的PCB产业基础。
三家龙头落子印证“锡山磁场”
锡山为何此时发力AI PCB？答案，首先在市场里。
AI服务器对PCB的要求高的“不是一点点”——层数从8-12层拉升到20-30层以上，材料等级从M2向M6-M9跨越，工艺精度从百微米级逼近20微米级，单台AI服务器PCB价值量是普通服务器近10倍。
与此同时，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%。这是数倍于以往的增量市场。
答案，也在企业选择里。5月18日，高德电子投资1.5亿美元加码光模块与高密度互连板；7月16日，联茂电子投资8亿美元建设AI算力高端电子基板材料研发制造总部；7月31日，耀鸿电子51.8亿元的AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目签约，含全球研发、运营总部及生产基地。
80天，三家PCB龙头接连落子，总投资体量超百亿元。三家企业各有专攻：高德剑指光模块基材，直击AI数据中心光互联核心；联茂专攻M6-M9高频覆铜板，卡位AI高速服务器赛道；耀鸿布局3000万平方米AI高速覆铜板产能，建设全球研发总部与重点实验室，攻关全行业仍处研发阶段的M10前沿技术，研发已进入收尾阶段。
一条从“上游材料”到“中游制造”、再到“下一代技术储备”的“AI+PCB”完整攻坚链条已然成形。
AI算力高频低损耗PTFE基片研发制造项目签约。锡山区委宣传部供图
一盘AI PCB的“生态大棋”
“当前，AI服务器、大模型训练集群对数据传输速率、带宽密度和功耗控制提出了更高要求，推动PCB由传统‘电路承载板’向半导体级精密制造方向加快演进。”中国电子电路行业协会副秘书长朱民直言，行业正面对技术门槛陡升、产业链协同割裂、高端环节自主可控承压等一系列深层次挑战。
破题产业协同，锡山的打法之一是成立AI PCB产业创新联盟——由中国电子电路行业协会与健鼎、联茂、高德、统盟、耀鸿等共同发起，聚焦AI高速互连、车规电子等赛道。
会上，健鼎电子国家级绿色工厂、统盟电子江苏省先进级智能工厂获授牌；锡山区与江南大学化工学院共建AI-PCB产教融合实训基地揭牌；AI算力高频低损耗PTFE基片研发制造项目落户锡山经开区，直击高端基材“卡脖子”难题；耀鸿电子与湖南大学无锡半导体先进制造创新中心共建企业主导型创新联合体，攻克AI PCB共性技术难题。
此次交流会也让资本嗅到了机会。“三家PCB龙头企业先后落子，我们看好锡山发力AI PCB赛道。”沃衍资本董事总经理花秀兵介绍，该机构与锡山经开区云上基金携手成立5亿元PCB专项基金，后续重点聚焦技术门槛高、供需紧张的覆铜板产业。
无锡的“芯”故事，正被一块电路板写出新的章节。这场由“幕后”推向“台前”的产业变局，才刚刚开始。
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